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发展我国LED装备业的具体建议方案

发布时间:2019-07-17 22:10:10

  随着闪光灯、大中尺寸光源模块以致特殊用处照明系统之运用逐步增多。末来再扩大至用于一般照明系统装备,采取白光之大功率(High Power)将陆续显现。在技术方面,现时遇到挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  近年来,随着生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅下降,迅速扩大了LED运用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,因而其全球市场规模快速成长。2003年全球LED市场约44.8亿美元 (高亮度LED市场约27亿美元),较2002年成长17.3% (高亮度LED市场成长47%),乘着市场继续增长之势,预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。

  在产品发展方面,白光LED之研发则成为 厂商们之重点开发项目。现时制造白光LED方法主要有四种:

  1、蓝LED+发黄光的萤光粉(如:YAG)

  2、红LED+绿LED+蓝LED

  3、紫外线LED+发红/绿/蓝光的萤光粉

  四、蓝LED+ZnSe单结晶基板

  目前、数字相机、PDA等背光源所使用之白光LED采取蓝光单晶粒加YAG萤光而成。随着闪光灯、大中尺寸(NB、LED-TV等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之运用逐渐增多。末来再扩大至用于一般照明系统设备,采取白光LED技术之大功率(High Power)LED市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  ASM在研发及生产自动化光电组件封装装备上具有超过2十年经验,业界现行有很多种提升LED亮度方法,不管从芯片及封装设计层面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效力为目标。在本文中,对发展我国LED装备业提有一些具体建议方案。供友讨论。

  发展我国LED设备业的具体建议方案

  建议国家在支持LED技术与产业发展中,把材料与工艺设备作为发展的基础和原动力加以支持。在发展LED技术与产业的进程中,建议我国走 引进、消化、吸收、创新、提高 的道路。具体方案以下:在国家支持下,通过国家、LED生产企业和装备及材料制造业3方联合,建立具有孵化器功能的中国LED装备、材料、制造及应用联合体。

  为在短时间内掌握并提高装备制造水平,带动我国中LED产业发展,建议由联合体共同张罗资金(国家50%,装备研制单位15%,芯片制造与封装技术研究单位15%,制造与封装企业20%)建设一条完全的LED芯片制造与封装示范生产线。该示范线以解决装备研制与工艺试验、制造工艺技术研究与验证、实现工艺技术与工艺设备成套供应为已任。凡参与该示范建设的单位,有权无偿使用该生产线进行相干产品、技术和产业化研究与实验,特别是LED产品生产单位,可优先优惠得到相干研究与产业化成果。

  针对该示范线,实行三步走的战略,终究实现LED生产装备商品化和本土化。

  步:利用两年左右的时间,对一些关键装备进行国产化(国家给予一定的奖金支持);对国内已具有一定基础且具有性价比优势的普通设备则利用市场竞争原则,采取准入制择优配套(通过制定标准);对于部份难度较大、短期内国产化不了的设备,国家应安排攻关,并完成生产型ɑ样机开发。

  第二步,从本方案实施的第三年起,步中涉及到的前两类装备重点解决生产工艺的适应性、生产效力、可靠性、外观及成本等问题,具有国内配套及批量供应能力,攻关类装备完成生产型样机商业化( 型机)开发。

  第三步,從本方案實行的第五年起,及第二步中涉及到的所有設備具有國際競爭能力,除滿足國內需求外,要占領一定的國際市場;攻關裝備能夠滿足產業化生產要求并具有批量供應能力。

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